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半导体化学品

半导体制造在很大程度上是一种与化学有关的工艺过程,高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的处理:

我们习惯将硅片制造中使用的化学材料称为工艺用化学品,有不同种类的化学形态(液态和气态)并且要严格控制纯度。这些工艺用半导体化学品主要作用如下:

  1. 用湿法化学溶液和超纯水清洗硅片表面;

  2. 用高能离子对硅片进行掺杂得到P型或N型硅材料;

  3. 淀积不同的金属导体层及导体层之间必要的介质层;

  4. 生成薄的SiO2层作为MOS器件主要栅极介质材料;

  5. 用等离子体增强刻蚀或湿法试剂,有选择的去除材料,并在薄膜上形成所需要的图形;

液态高纯试剂,其等级根据纯度分为UP-S、UP、EL三个等级,其中EL又划分为:

电子级1级(EL-Ⅰ)其金属杂质含量为100--1000 PPb,相当SEMI C1 C2标准;

电子级2级(EL-Ⅱ)其金属杂质含量为10--100 PPb,,相当SEMI C7标准;

电子级3级(EL-Ⅲ)其金属杂质含量为1--10 PPb,相当SEMI C7标准;

电子级4级(EL-Ⅳ)其金属杂质含量为0.1--1PPb,相当SEMI C8标准;


项目技术部:0533-3586150   市场开发部:18653635480

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